GOLF (Gap of Learning Field) 學用接軌聯盟
是由友達光電、仁寶電腦、緯創資通,三大企業聯合發起號召成立, 大專院校學生線上完成企業指定課程或學程修習,投履歷時附上完課截圖,有機會優先取得面試機會!
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研揚科技股份有限公司
友達光電股份有限公司
富采投資控股股份有限公司
晶元光電股份有限公司(晶電)
新加坡商鈦坦科技股份有限公司台灣分公司
緯創資通股份有限公司
力成科技股份有限公司
仁寶電腦工業股份有限公司
台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
隆達電子股份有限公司
力成科技學年實習熱烈招募中!
力成科技長期關注校園並積極培育人才,透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台,並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與,用實習開拓未來職涯的道路~
[實習資訊]
1.實習期間: 2025/7-2026/6
2.薪資: 提前承認在學學歷核敘
3.對象:大四、碩二在學學生
[工作內容]
1.異常產品品質分析及良率提升
2.掌握品質管理、異常處理,提昇良率
3.新產品(NP)工程品質改善/提升專案執行
4.IQC、OQC
5.客戶稽核準備與參與、內部稽核執行
6.需跨部門溝通(與研發、製程、客戶品質、設備等)
* 實習期間,住宿免費(水電另計)
* 工作地點 : 湖口廠區
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★★★力成科技學年實習熱烈招募中!★★★
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【實習資訊】
1. 實習期間:2025/7-2026/6
2. 薪資待遇:提前承認在學學歷核敘
3. 對象類別:大四、碩二在學學生
【實習工作內容】
1.新產品製程開發及實驗計畫進行
2.新產品規格建立
3.新製程的資料建立
4.新產品樣本製作並通過量產認證
* 實習期間住宿免費(水電另計)
* 工作地點 : 湖口廠區
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【實習資訊】
1. 實習期間:2025/7-2026/6
2. 薪資待遇:提前承認在學學歷核敘
3. 對象類別:大四、碩二在學學生
【實習工作內容】
1.品質系統文件以及資料彙整
2.無有害物質調查以及資料彙整
3.客戶稽核資料彙整
4.協助品質系統訓練教材製作
5.協助品質系統相關專案執行
* 實習期間住宿免費(水電另計)
* 工作地點 : 湖口廠區
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同學同學~還在擔心沒有足夠的工作經驗豐富你的履歷嗎?
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#跨縣市住宿津貼,不受實習地點困擾
#優先轉正機會,豐厚獎金等你來拿
【工作內容】
1. 面談邀約
2. 面試、離職流程協助
3. 新人報到
4. 其他HR相關業務
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【工作內容】
1.識別證製作管理
2.A1、N2廠區管理(公共區域&設備)
3.無塵衣鞋庫存管理
4.來賓訪客茶水
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【工作內容】
1. SAP ERP 系統管理實務
2. ABAP程式語言學習/實作
3. AI / RPA 運用
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【工作內容】
1. 集團公司總機櫃台事務處理(接待、郵件、包裹)
2. 廠區行政庶務協助
3. 集團公司佈告欄(公告)管理
4. 文件收發
5. 交辦事項達成
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月薪 34,500~54,000
學生實習
就學中
面對未來的迷茫與不安,你缺的只是一個探索跟實踐自我的機會。
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A+種子暑期實習提供:
❶「專案式」實習 ❱ 發揮專業,揮別打雜
❷實習津貼 ❱ 具競爭力的實習津貼(月薪)
❸豐富活動 ❱ 免費完善運動設施、不定期家庭日、名人演講
友達的好,等你親自體驗!
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▍實習期間:6/30-8/29
▍實習工作內容:
【MCU HSM 功能實驗與實作】
1. HSM 與 MCU 的整合:
- 設置硬體連接並配置 MCU 與 HSM 之間的通訊介面(例如:SPI、I2C)。
- 確保電源管理得到優化,以支持 HSM 在 MCU 中的高效運行。
2. 加密演算法實作:
- 根據系統需求實作加密演算法,如 AES 和 RSA。
- 測試這些演算法以確保正確的加密和解密功能。
- 確保實作的演算法符合行業標準(例如:FIPS 140-2)。
3. 密鑰管理:
- 使用 HSM 實作安全的密鑰生成、存儲和管理。
- 根據需要支持密鑰的輪換、撤銷和過期操作。
4. 安全性及存取控制:
- 實作身份驗證和存取控制機制,以確保只有授權用戶可以訪問 HSM。
- 設置日誌記錄和監控,以便進行安全審計。
5. 測試與驗證:
- 執行單元測試和整合測試,以確保所有功能(例如:加密、解密)正常運作。
- 開展安全測試以識別系統中的潛在漏洞。
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【工作內容】
1. 市場資料蒐集與分析
2. 產業新聞蒐集與議題協助
3. 社群平台管理
4. 公關與展會籌備支援
5. 其他主管交辦事項
※英文能力佳者優先考慮,歡迎提出英文能力證明
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【僅供在校學生申請】
此為富采集團獎助學金職缺,經錄取即可獲得高額獎助學金,畢業後直接於富采集團內任職!求職季無須再焦慮!
申請方式:填寫連結內問卷(https://isurvey.ennostar.com/index.php/138948?lang=zh-Hant-TW),上傳完整資料以進入書面審查。
獎學金金額、申請制度、權利義務,可參閱問卷內附說明檔案
申請期間:2025/2/17~2025/4/14
【職務內容】
1. 協助廠內溫室氣體盤查及數據收集、整理,為減碳計畫提供重要基礎。
2. 支援供應商溫室氣體盤查與碳足跡資料整理,助力打造綠色供應鏈。
3. 執行其他永續相關業務,拓展專業能力,親身參與全球環保趨勢。
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【僅供在校學生申請】
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申請期間:2025/2/17~2025/4/14
【職務內容】
1. MiniLED顯示屏生產製樣
2. 製程站點良率整理/分析
3. 信賴性RA數據整理
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【僅供在校學生申請】
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申請期間:2025/2/17~2025/4/14
【職務內容】
1. 審查承攬商合格證件,確保合作夥伴安全合規。
2. 查核承攬商高風險作業與施工申請單,保障施工安全。
3. 進行廠區巡檢,預防潛在問題,確保環境安全。
4. 規劃與確認內部教育訓練排程,提升員工安全意識與專業知識。
5. 負責廠區滅火器管理與緊急應變器材點檢,打造高效應急系統。
6. 依照廠區狀況輪值並處理異常通報。
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申請期間:2025/2/17~2025/4/14
【職務內容】
1.流程開發與最佳化:改善現有封裝製造流程,提高良率並降低製造流程成本。
2.製程優化:檢視並審核現行製程不足處,使生產穩定度/製成流暢度/製程複雜度可獲得正向提升
3.提升產品可靠度:進行封裝可靠性測試,分析失效模式確並改善設計或製造過程中的問題。
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申請期間:2025/2/17~2025/4/14
【職務內容】
1. 使用 ECMS 系統管理化學品資料,審核與更新相關資訊以保障作業安全。
2. 查核承攬商高風險作業與施工申請單,保障施工安全。
3. 進行廠區巡檢,預防潛在問題,確保環境安全。
4. 規劃與確認內部教育訓練排程,提升員工安全意識與專業知識。
5. 負責廠區滅火器管理與緊急應變器材點檢,打造高效應急系統。
6. 依照廠區狀況輪值並處理異常通報。
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申請期間:2025/2/17~2025/4/14
【職務內容】
1. 光電元件或模組生產技術發展與執行
2. 新產品導入至大量生產 ,發展最適化製造流程、生產規格制定、設備效率優化
3. 具AI功能之柔性自動化生產設備發展
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【僅供在校學生申請】
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申請期間:2025/2/17~2025/4/14
【職務內容】
1. 新產品結構開發
2. 新製程技術開發
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【僅供在校學生申請】
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獎學金金額、申請制度、權利義務,可參閱問卷內附說明檔案
申請期間:2025/2/17~2025/4/14
【職務內容】
■車用背光燈板技術開發
透過領先的製程技術,開發高亮度、低功耗的 Mini LED 車用背光燈板。這些技術將應用於車輛儀表板、中控屏幕等關鍵領域,提升行車的視覺體驗與安全性。
■ 製程技術與產品開發結合
SMT(表面貼裝技術):優化元件組裝效率,實現小型化、高可靠性的產品。
Die Bond(芯片黏結技術):研發高精度芯片封裝工藝,提升 Mini LED 的穩定性與亮度均勻性。
封裝製程技術:從材料選擇到封裝結構設計,確保產品的耐用性與使用壽命。
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【僅供在校學生申請】
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獎學金金額、申請制度、權利義務,可參閱問卷內附說明檔案
申請期間:2025/2/17~2025/4/14
【職務內容】
1. Micro LED 技術平台、製程開發
2. Micro LED layout design
3. Micro LED 產品開發、專利佈局
4. 新材料、設備評估及應用
5. 跨單位協作各項開發專案
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【僅供在校學生申請】
此為富采集團獎助學金職缺,經錄取即可獲得高額獎助學金,畢業後直接於富采集團內任職!求職季無須再焦慮!
申請方式:填寫連結內問卷(https://isurvey.ennostar.com/index.php/138948?lang=zh-Hant-TW),上傳完整資料以進入書面審查。
獎學金金額、申請制度、權利義務,可參閱問卷內附說明檔案
申請期間:2025/2/17~2025/4/14
【職務內容】
1. CAN通訊韌體設計
2. 診斷及OTA程式設計
3. 軟體功能測試驗證
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【僅供在校學生申請】
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獎學金金額、申請制度、權利義務,可參閱問卷內附說明檔案
申請期間:2025/2/17~2025/4/14
【職務內容】
1.執行車用品質生產管制作業(IQC/IPQC/OQC)
2.推動車用品質系統(VDA 6.3/IATF169494)
3.規劃車用產品驗證工作
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